よくある質問
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抵抗のパルス/サージ能力
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HTRは電流検出アプリケーションとして以下に示すの低オーム抵抗の非常に広い範囲を提供する:
1. オープンフレーム
2. セラミック鉄骨
3. セメントタイプ
4. シリコーンコーティング (OFSC シリーズ) ハイパワーと4端子
これらのデバイスは、現在はまた、現在の高いインパルスに耐えることが検出のための非誘導低オーム抵抗を提供するために浮上している. 彼らは電気抵抗のリボン特定のパラメータに基づいて抵抗値、熱伝導率などの選択されて/ストリップから製造されとTCR.
ノート/ヒントを考慮するとき/軸スタイルを設計使用して撮影する/ 電流センス抵抗.
錫は、抵抗要素に溶接されて銅端子メッキ錫銅の端子がしてPCボードにハンダ付けされメッキ.
このアセンブリの性質のため、以下の注意事項は、慎重にお読みくださいので、デバイスが有効に活用することができる.
1. 関係 / 装置の全体の抵抗に関連して銅の端末固有の抵抗の効果
図は検討している以下のとおり、それは抵抗が工場から供給されるときに、その抵抗値は、図のように示されている中心の長さ以上のチェックされて観察される場合 LM.
 中心の長さは異なりますが、アプリケーションの銅端子の長さを中にした場合 “LM” カタログ内の線を銅リードの影響/抵抗を示すように、 0.4mΩ / cm 考慮される必要がある場合 Ф0.8mm 銅終端が使用されて.
2. 関係 / 上の銅終了の効果 TCR / 温度は、抵抗係数.
般的に、温度をこれらの抵抗で使用される抵抗素子の係数言えば周りです140ppm/°C.
しかし、それは非常に重要な覚えておいて、効果的な抵抗の銅端子の一部を形成し、彼らは係数接点間の温度に影響を与える.
般的な親指ルール/次のように観測される注意してください:
場合には、TCRのは、最も重要な特定のアプリケーションでは、それはデザイナーのためのより良い実装垂直を選択することです / PCB たとえば、スタイル抵抗, OPシリーズまたは銅リード線の影響はほとんど除去されるHMVLシリーズ.
それは明らかに測定点と溶接点が同じで、それゆえ銅鉛/影響線の影響を排除を示していますとして以下の図は与えられた点を示しています:
 OF シリーズは、それのために、モノリシック構造の提供、TCRの最も正確な読み取りが正しくハンダ付けされ提供される.
3. 定格電力と電流定格は/制限が使用される材料のために課せ
般的に、これらの抵抗は非常に堅牢なパワーをカタログに示すように/彼らの宣言/定格電力定格を超える電流を処理する能力があります話す.
しかし、電流定格は負荷の懸念/パルス条件することができます.
以来、電流制限は、通常、/電流密度と以来で定義されて決定されます100A per 2mm パワーエレクトロニクスの上限ため、考えられている0.8mmの銅リード線は50Aの電流制限があると思います.
さらに、抵抗の長期信頼性から究極の関心のユーザに/デザイナーする必要があります , それはまた重要なことは、銅リード線と抵抗合金間の溶接接合が20A以上0.8mmの終端のための継続的に実行しないでください覚えている.
したがって、慎重なデザイナーのための、次の電流制限は、次の終端の罪を犯していないことを確認することです:
HTR’s RLシリーズは最近抵抗利用できる、これまでの経済＆優れた代替品を提供するために開発されている.
成形抵抗は定格電力/成形材料、過熱の最大温度が短絡を引き起こす可能性プラスチックの炭酸を引き起こす可能性があります制限決定される.
RLシリーズの利点は、成形材料が円筒状セラミックケースと成形抵抗この投-利点のために置き換えられて内蔵が完全に排除されると成形抵抗と同じ大きさを提供しています.
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